雙界面卡的應(yīng)用現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢
文章出處:http://srpd123.com 作者:林立峰 人氣: 發(fā)表時間:2006年01月09日
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自IC卡問世以來,由于其具有安全性高、存儲量大、便于攜帶等優(yōu)點(diǎn),其應(yīng)用市場的迅速成長,人們對IC卡的需求和要求也不斷提高。但由于接觸式IC卡容易磨損、交易速度慢、受使用環(huán)境限制等不足,使其在許多特定的應(yīng)用領(lǐng)域受到了限制,從而對與非接觸式IC卡的需求不斷增長。但是目前非接觸IC卡實(shí)際應(yīng)用數(shù)量比較大的是邏輯加密卡,其在安全性和存儲容量上不能滿足很多應(yīng)用的要求。又如在有的一卡多用的系統(tǒng)中,有的應(yīng)用場合適合使用接觸卡,而另外一些特定場合又更適合非接觸方式的應(yīng)用?;谶@些需求,雙界面卡(Dual Interface Card)的出現(xiàn),恰恰解決了存在的這些問題和矛盾。
雙界面卡的主要特點(diǎn)是:方便、安全、靈活、支持多應(yīng)用
一、技術(shù)特點(diǎn)
一般對雙界面卡的分類有三種方式:第一種為接觸非接觸是兩個獨(dú)立芯片;第二種是接觸非接觸各自獨(dú)立,但是有部分共享存儲空間;這兩種其實(shí)只是雙界面卡發(fā)展過程中的中間產(chǎn)物,不能稱之為雙界面卡,沒有實(shí)際應(yīng)用,也不會有什么應(yīng)用。我們目前一般意義上說提及的雙界面卡都是真正意義的雙界面卡,只有一個芯片,一個CPU、芯片所有的資源都是共享的,只有一個COS,通過接觸界面和非接觸界面都可以訪問相同的存儲區(qū)域與執(zhí)行相同的操作。其接觸界面完全符合ISO/IEC 7816;非接觸符合ISO/IEC 14443。
論述雙界面卡的技術(shù),涉及到好幾個方面,也不僅僅是接觸技術(shù)與非接觸技術(shù)之和那么簡單。應(yīng)該分芯片技術(shù)、操作系統(tǒng)、讀寫設(shè)備等幾個方面來看,更加詳細(xì)的劃分還涉及封裝技術(shù)、卡基材料等等
雙界面卡的芯片技術(shù)還集中在極少數(shù)的幾個芯片供應(yīng)商手中,國內(nèi)外多家廠商都正在開發(fā)或者已經(jīng)推出雙界面卡芯片,但是,雙界面卡的芯片不同于普通的接觸式智能卡芯片,需要較高的芯片設(shè)計(jì)和加工要求,尤其在芯片參數(shù)一致性、可靠性等方面更是決定它是否能成功應(yīng)用于某個項(xiàng)目。
雙界面卡的操作系統(tǒng)的好壞也是雙界面卡能否順利推廣的一個關(guān)鍵環(huán)節(jié),具備相當(dāng)?shù)慕?jīng)驗(yàn)和實(shí)力才能涉足雙界面卡操作系統(tǒng)的開發(fā),操作系統(tǒng)的開發(fā)需要解決許多難點(diǎn):能量供應(yīng)、射頻信號轉(zhuǎn)換、防沖突機(jī)制、功耗和安全,還有最重要的一點(diǎn)是由于非接觸操作,卡片不是停留在一個固定位置,能量供應(yīng)不均衡穩(wěn)定,所以數(shù)據(jù)的完整性和操作的可持續(xù)性變得很重要,即卡片的防插拔處理。具備此能力并且能夠?qū)嶋H應(yīng)用的操作系統(tǒng)開發(fā)商屈指可數(shù),甚至更少。
雙界面卡的封裝不能簡單的看作接觸卡封裝技術(shù)和非接觸卡封裝技術(shù)簡單的組合,對于工藝的要求和其