印刷天線(xiàn)式非接觸IC卡的制造技術(shù)

文章出處：http://srpd123.com 作者： 人氣： 發(fā)表時(shí)間：2012年02月19日

     前言

　　非接觸IC卡的制造工藝的核心內(nèi)容是天線(xiàn)及應(yīng)答器（簡(jiǎn)稱(chēng)INLAY）的制造工藝。目前在制卡業(yè)界流行著三種非接觸卡天線(xiàn)及應(yīng)答器制造工藝：繞線(xiàn)、蝕刻和印刷。其中，繞線(xiàn)和印刷工藝在國(guó)內(nèi)得到了較為廣泛的應(yīng)用。而蝕刻工藝主要應(yīng)用于歐洲地區(qū)。國(guó)內(nèi)普遍使用的這兩種工藝有何不同，各有什么特點(diǎn)？本文試圖從簡(jiǎn)單介紹印刷天線(xiàn)工藝方面出發(fā)，從中論述二種工藝的特點(diǎn)和差異，以供同行商討。本文僅涉及到符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)，工作頻率為13.56MHz的非接觸卡。

　　一　結(jié)構(gòu)

　　非接觸IC卡與接觸式IC卡等其他卡產(chǎn)品的顯著不同之處是包括了一個(gè)含有天線(xiàn)和芯片的INLAY層。不同INLAY制造方式形成各有特點(diǎn)的制造工藝。不同的制造工藝也影響非接觸IC卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。一張INLAY的兩面都加上印刷層和保護(hù)膜即組成了一張非接觸IC卡。這里主要介紹INLAY的結(jié)構(gòu)。

　　黃石捷德萬(wàn)達(dá)金卡有限公司從1999年開(kāi)始采用印刷天線(xiàn)制造工藝生產(chǎn)非接觸卡，積累了非接觸IC卡產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及許多實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。一個(gè)典型的印刷天線(xiàn)INLAY的結(jié)構(gòu)圖如下：

　　相比之下，此種結(jié)構(gòu)有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　1） 可精確調(diào)整電性能參數(shù)，優(yōu)化卡片使用性能；
　　非接觸卡電性能參數(shù)的設(shè)計(jì)是十分重要的，它直接影響了非接觸卡的讀卡距離、對(duì)讀卡器的適應(yīng)性和工作穩(wěn)定性。非接觸卡的主要工藝電性能參數(shù)有：諧振頻率、Q值和阻抗。為了達(dá)到最優(yōu)性能，所有的非接觸卡制造工藝都可以采用改變天線(xiàn)匝數(shù)、天線(xiàn)外尺寸大小和線(xiàn)徑粗細(xì)等方法來(lái)獲得。但印刷天線(xiàn)工藝除此以外，還可以通過(guò)局部改變線(xiàn)的寬度，改變芯層的厚度等精確調(diào)整到所需的目標(biāo)值。
　　非接觸卡的諧振頻率、Q值和阻抗可以采用阻抗儀或者網(wǎng)絡(luò)分析儀測(cè)出。黃石捷德萬(wàn)達(dá)金卡有限公司擁有全套安捷倫(Agilent)公司提供的非接觸卡檢測(cè)儀器，可保證為用戶(hù)設(shè)計(jì)和制造出高性能、高可靠性的非接觸IC卡。
　　2） 適合于各種不同廠(chǎng)家提供的芯片模塊；
　　隨著非接觸卡的廣泛使用，越來(lái)越多的IC芯片廠(chǎng)家都加入到生產(chǎn)非接觸芯片和模塊的隊(duì)伍。由于缺乏統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，各個(gè)廠(chǎng)家提供的芯片封裝形式不同，電性能參數(shù)也不同。而印刷天線(xiàn)INLAY結(jié)構(gòu)的靈活性，可分別地與各種不同芯片以及采用不同封裝形式的模塊相匹配，以達(dá)到最佳使用性能。
　　3） 可任意改變線(xiàn)圈形狀，以適應(yīng)用戶(hù)表面加工要求；
　　由于非接觸卡的多用途使用，以及各種個(gè)性化的要求越來(lái)越多，將對(duì)非接觸卡表面及卡體夾層有種種限制，如打凸字、敏感圖形等。印刷天線(xiàn)INLAY可按要求，方便地改變成任何形狀，甚至為非規(guī)則曲線(xiàn)以滿(mǎn)足客戶(hù)要求，而不降低任何使用性能。
　　4） 可使用各種不同卡體材料
　　此種結(jié)構(gòu)可按用戶(hù)要求，使用不同卡體材料，除PVC外，還可使用PET-G、PET、ABS、PC和紙基材料等。這是其它任何非接觸卡制造工藝所很難辦到的。如果采用繞線(xiàn)工藝，就很難用PC等材料生產(chǎn)出適應(yīng)高溫等用卡環(huán)境惡劣的條件的非接觸IC卡。

　　二　INLAY加工工藝流程

　　從此流程可以看出，印刷天線(xiàn)INLAY的制造工藝比較簡(jiǎn)單，所需的設(shè)備投資較小，而效率很高。主要設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機(jī)和沖孔機(jī)。幾乎所有的制卡廠(chǎng)都有絲網(wǎng)印刷機(jī)，可不需要另外投資。芯層和補(bǔ)償膜的沖孔機(jī)的投資不到20萬(wàn)，投資很少。但生產(chǎn)靈活性很強(qiáng)。一條生產(chǎn)線(xiàn)的一般產(chǎn)能可達(dá)50，000片/班。在不增加設(shè)備情況下，最高可達(dá)200，000片/班。由于投資少，降低了生產(chǎn)成本，也減少了投資風(fēng)險(xiǎn)。

　　三　天線(xiàn)印刷工藝

　　從INLAY工藝流程圖中，可以看出天線(xiàn)印刷是一道重要加工工序。

    天線(xiàn)印刷工藝與一般絲印工藝相同。首先按設(shè)計(jì)好的天線(xiàn)形狀進(jìn)行制版。絲印版網(wǎng)目可按實(shí)際需要在100—257目/英寸之間選用。絲印油墨的選用十分關(guān)鍵。由于油墨是導(dǎo)電體。油墨主要成份是金屬如銀和鋁等。要選用那些低電阻率，性?xún)r(jià)比高的油墨。印刷后線(xiàn)圈的電阻一般在2—25Ω之間。根據(jù)實(shí)際工藝需要，采用單面或雙面印刷天線(xiàn)，以獲得所需要的感抗。要想獲得高質(zhì)量的天線(xiàn)，還需要在許多細(xì)微之外進(jìn)行改進(jìn)，如油墨選用、油墨調(diào)合、壓力大小、網(wǎng)目選用等，絲印版制作和油墨干燥等方面。這些都需要長(zhǎng)期的工作實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)積累。

　　與繞線(xiàn)和蝕刻天線(xiàn)相比，印刷天線(xiàn)工藝的最顯著特點(diǎn)是投資少、效率高。一臺(tái)繞線(xiàn)機(jī)價(jià)格大約在150萬(wàn)—300萬(wàn)人民幣之間。而產(chǎn)能僅為150—350片/小時(shí)。而一臺(tái)全自動(dòng)絲印機(jī)的價(jià)格為50—100萬(wàn)人民幣，而產(chǎn)能可高達(dá)10，000片/小時(shí)。

　　四　連接工藝

　　連接是指芯片模塊與天線(xiàn)之間的連接，它是所有不同天線(xiàn)制造工藝中的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。印刷天線(xiàn)與模塊之間一般采用導(dǎo)電膠粘合或者直接壓合的方法。印刷天線(xiàn)的搭接面積一般都大于模塊連接端的面積，保證了連接的可靠性。再加上層壓時(shí)高溫高壓，使得模塊引線(xiàn)端與天線(xiàn)搭接塊熔為一體。此種連接方式的優(yōu)點(diǎn)是工藝可操作性高和性能可靠性高。繞線(xiàn)式天線(xiàn)通常采用碰焊的方法連接模塊。此種工藝在保證焊頭、天線(xiàn)引頭和模塊位置十分準(zhǔn)確以及碰焊電流控制較好的情況下,能保證較好的連接。但因受控的因素較多，易出現(xiàn)虛焊、假焊和偏焊等缺陷。

　　此種連接方法的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可使用體積細(xì)小的模塊，如Mifare one、FCP2模塊等方便連接，而不降低產(chǎn)能和增加成本。采用此類(lèi)小型封裝模塊，可以制作厚度≤0.5mm非接觸IC卡,而且表面無(wú)痕跡?，F(xiàn)在，在制卡業(yè)界已經(jīng)有將芯片（Die）與印刷天線(xiàn)粘合的工藝應(yīng)用，并廣泛用于智能標(biāo)簽（Smart label）的生產(chǎn)。

　　五　試驗(yàn)結(jié)果及使用效果

　　我公司采用印刷天線(xiàn)工藝制作的非接觸卡,在我公司的產(chǎn)品試驗(yàn)室經(jīng)過(guò)多次包括沖擊、腐蝕、振動(dòng)、溫度變化、紫外線(xiàn)、靜磁場(chǎng)和彎扭等試驗(yàn)內(nèi)容的破壞性試驗(yàn)。每次抗彎扭試驗(yàn)循環(huán)均可過(guò)到2萬(wàn)次以上,為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求的10倍。而破壞的原因主要是卡體破裂造成。此外，我公司每年送印刷天線(xiàn)非接觸卡到國(guó)家質(zhì)量檢測(cè)中心進(jìn)行檢測(cè)，每次都一次通過(guò)，沒(méi)有反映任何問(wèn)題。

　　采用此種工藝生產(chǎn)的非接觸卡已在國(guó)內(nèi)售出達(dá)500萬(wàn)片以上，并出口日本、新加坡、墨西哥和西班牙等國(guó)家達(dá)150萬(wàn)片以上，用戶(hù)反映良好。

    在此值得一提的是非接觸IC卡使用性能的測(cè)試方法。人們常常要求非接觸IC卡的讀寫(xiě)距離大于10cm或5cm。這種要求是不精確的。讀寫(xiě)距離除與卡片有關(guān)，更多的與讀卡器有關(guān)。讀卡器的工作頻率偏差、輸出功率的大小，都會(huì)影響讀寫(xiě)距離。我們?cè)龅竭@樣一種情況：我公司生產(chǎn)的非接觸卡在一種型號(hào)讀卡器上測(cè)試的讀寫(xiě)距離高達(dá)15cm。但換了另一種型號(hào)的讀卡器后，卻無(wú)任何響應(yīng)。判別一種非接觸IC卡的使用性能的科學(xué)方法是遵循IS014443標(biāo)準(zhǔn)。在讀卡器工作頻率準(zhǔn)確調(diào)整為13.56MHz時(shí),卡片分別在最大場(chǎng)強(qiáng)7.5A/m或最低場(chǎng)強(qiáng)1.5A/m情況下,都能正常讀寫(xiě),即為合格產(chǎn)品.質(zhì)量越高的產(chǎn)品,適應(yīng)的范圍越大.用此種標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)減少一些合同糾紛,生產(chǎn)廠(chǎng)家也可用此標(biāo)準(zhǔn)來(lái)優(yōu)化自己的產(chǎn)品設(shè)計(jì).

　　六　結(jié)論

　　采用印刷天線(xiàn)工藝生產(chǎn)非接觸卡具有投資少、性能高和可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，具有較強(qiáng)的生命力，將與繞線(xiàn)式工藝和蝕刻工藝長(zhǎng)期并存。絲印天線(xiàn)工藝生產(chǎn)的各類(lèi)非接觸卡已應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外的各行各業(yè)，并獲得廣泛好評(píng)。絲印天線(xiàn)工藝必將以其高效率、高可靠性、靈活性更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的各種不同需求。